隨著各種芯片、各種設(shè)備功耗不斷提升，散熱片，散熱器也隨之花樣百出，不過(guò)最根本的還是風(fēng)冷散熱器，水冷之類的短期內(nèi)根本無(wú)法普及。美國(guó)能源部旗下桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(Sandia National Laboratories)近日提出了一種新技術(shù)，號(hào)稱有希望徹底改變計(jì)算和微電子產(chǎn)業(yè)內(nèi)的風(fēng)冷散熱格局。 

     這種“桑迪亞散熱器”(Sandia Cooler)又叫做“空氣軸承熱交換器”(Air Bearing Heat Exchanger)，最大特點(diǎn)就是讓靜止不動(dòng)的散熱片高速轉(zhuǎn)了起來(lái)。 

      它的開(kāi)發(fā)者Jeff Koplow表示，美國(guó)IT產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在每年的電費(fèi)支出已經(jīng)高達(dá)70億美元，而且還在不斷猛增，而這種散熱器就能夠大大減少數(shù)據(jù)中心、大型計(jì)算環(huán)境中處理器芯片散熱所消耗的能源，在個(gè)人計(jì)算機(jī)應(yīng)用中也有廣泛的前景。 

       傳統(tǒng)CPU散熱器中最大的熱交換瓶頸就是附著在散熱片上的死氣(dead air)邊界層，而在桑迪亞散熱器中，熱量通過(guò)一個(gè)厚度僅僅0.001英寸(25微米)的狹窄空隙從靜止不動(dòng)的底座上高效轉(zhuǎn)移到旋轉(zhuǎn)的散熱片結(jié)構(gòu)上。包裹著散熱片的空氣靜止邊界層有著強(qiáng)大的離心泵效應(yīng)，使得邊界厚度只有普通情況下的十分之一，從而在更小的空間內(nèi)顯著提升散熱效率。 

       高速旋轉(zhuǎn)的熱交換散熱片也基本不存在“藏污納垢”的問(wèn)題，不會(huì)像傳統(tǒng)散熱器那樣隨著時(shí)間的流逝積攢一堆難以清除的灰塵。 

       另外，散熱片切割空氣的方式也經(jīng)過(guò)了重新設(shè)計(jì)，從而大大提升空氣動(dòng)力效率，噪音極低。 

       實(shí)驗(yàn)室研究人員們已經(jīng)在一個(gè)概念驗(yàn)證性原型上驗(yàn)證了上述理念，而且這個(gè)原型的體積和普通CPU散熱器基本差不多