近幾年隨著智能手機(jī)處理器主頻的不斷提高和核心數(shù)量的增加，手機(jī)在運(yùn)行高運(yùn)算量的軟件/游戲時產(chǎn)生的熱量也不斷增加，如果不能通過良好的途徑處理這些熱量，一來有可能對硬件造成損傷，二來也容易對使用者造成不適甚至傷害。幸運(yùn)的是，處理器的生產(chǎn)廠商從設(shè)計時便考慮了散熱的問題，今天就讓我們來看一看不同的手機(jī)廠商都采用了哪些針對處理器的冷卻技術(shù)。

石墨散熱

代表作：小米手機(jī)

散熱效率：★★★

　　石墨是一種良好的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱性超過鋼、鐵、鉛等多種金屬材料。小米在發(fā)布小米手機(jī)第一代時就宣稱使用了石墨散熱膜為處理器降溫，并且一直延續(xù)到了小米 Note 這代產(chǎn)品。其實(shí)，除了小米之外，石墨散熱材料也應(yīng)用在其他各大品牌的手機(jī)/平板當(dāng)中作為散熱的基礎(chǔ)配置。

▲小米 Note 背部采用的石墨散熱膜

　　該散熱方式的散熱原理實(shí)際上是利用了石墨具有獨(dú)特的晶粒取向，它沿兩個方向均勻?qū)?熱，同時延展性又強(qiáng)，可以貼附在手機(jī)內(nèi)部的電路板上面，既可以阻隔元器件之間的接觸，也起到一定的抗震作用。由于導(dǎo)熱性能高，它可以很快將處理器發(fā)出的熱 量傳遞至大面積石墨膜的各個位置進(jìn)行熱量擴(kuò)散，從而間接起到了散熱作用。