在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,隨芯片的高度集成,功率越來越大,芯片散熱是一個必須解決的問題.

導(dǎo)熱硅脂的使用

很多時候我們會在芯片上涂上導(dǎo)熱硅脂,因為導(dǎo)熱硅脂可以涂的足夠薄(一定要盡可能的涂均勻,芯片的表面都要涂到),熱阻相對比較小.不足的是導(dǎo)熱硅脂會出現(xiàn)蒸干現(xiàn)象,

大量的硅油揮發(fā)。

導(dǎo)熱硅脂

散熱片

小型散熱器（或稱散熱片）由鋁合金板料經(jīng)沖壓工藝及表面處理制成，而大型散熱器由鋁合金擠壓形成型材，再經(jīng)機械加工及表面處理制成。它們有各種 形狀及尺寸供不同器件安裝及不同功耗的器件選用。散熱器一般是標準件，也可提供型材，由用戶根據(jù)要求切割成一定長度而制成非標準的散熱器。散熱器的表面處 理有電泳涂漆或黑色氧極化處理，其目的是提高散熱效率及絕緣性能。在自然冷卻下可提高 15%，在通風(fēng)冷卻下可提高 3%，電泳涂漆可耐壓 500 800V。

U CPU 芯片 的散熱工作按照散熱方式可以分成主動散熱和被動散熱兩種。主動散熱很簡單，就是通過散熱片將 CPU 芯片的熱量自然散發(fā)到空氣中。其散熱的效果與散熱片大小成正.它最大的好處就是不需額外耗電。這種散熱方式常常用在那些對空間沒有特別要求的軍用或者專業(yè)設(shè)備中。被動型散熱主要用于個人 PC 機，被動式散熱就是通過風(fēng)扇等散熱設(shè)備強迫性地將散熱片發(fā)出的熱量帶走，其特點是散熱效率高，而且設(shè)備體積小。

水冷散熱器

散熱原理

從水冷散熱原理來看，可以分為主動式水冷和被動式水冷兩大類。主動式水冷除了在具備水冷散熱器全部配件外，另外還需要安裝散熱風(fēng)扇來輔助散熱，這樣能夠使散熱效果得到不小的提升，這一水冷方式適合發(fā)燒 DIY 超頻玩家使用。被動式水冷則不安裝任何散熱風(fēng)扇，只靠水冷散熱器本身來進行散熱，最多是增加一些散熱片來輔助散熱，該水冷方式比主動式水冷效果差一些，但可以做到完全靜音效果，適合主流 DIY 超頻用戶采用。

安裝方式

從水冷的安裝方式來看，又可以分為內(nèi)置水冷和外置水冷兩種。對于內(nèi)置水冷而言，主要由散熱器、水管、水泵、足夠的水源組成，這就注定了大部分水冷散熱系統(tǒng)“體積”較大，而且要求機箱內(nèi)部空間足夠?qū)捰?。外置水冷散熱器方面，由于其散熱水箱以及水泵等工作元件全部安排在機箱之外，不僅減少了機箱內(nèi)空間的占用，而且能夠獲得更好的散熱效果。

風(fēng)冷散熱器

風(fēng)冷散熱器一般分成兩個部分，和 CPU 直接接觸的部分為散熱片，它負責(zé)將 CPU 發(fā)出的熱量引出；風(fēng)扇用來給散熱片強制降溫。通過散熱片與風(fēng)扇的有機配合，可以將風(fēng)冷散熱器的效率做得非常高，而體積非常小，成本也比較低。

從 CPU 開始發(fā)熱，到 CPU 的熱量通過和其緊貼在一起的散熱片將熱量散出，首先遇到的一個問題就是 CPU 和散熱片結(jié)合的緊密程度，它主要和結(jié)合面積大小以及結(jié)合距離相關(guān)。結(jié)合面積越大，就能使熱量越快地散發(fā)出去，但是由于

CPU 在制造好后它的結(jié)合面積就確定了，所以結(jié)合距離這個因素就更顯重要。從理論上講，散熱片是能和 CPU 緊密接觸的，但實際上它們之間還是有空隙的，至少它們之間有空氣，而空氣的導(dǎo)熱性能很差，這就需要用一些導(dǎo)熱性能更好而且能變形的東西代替空氣來填補這些空隙，這就是現(xiàn)在大家常用的硅脂或者散熱膠帶。當然通過設(shè)計優(yōu)異，抓力強大的扣具來將散熱片緊緊地扣在 CPU 上也是最理想的狀況，散熱片和 CPU 的接觸完全平行以保持接觸面最大，它們之間微小的空隙完全由硅脂填充以保持接觸熱量最小。

特別注意

有的電腦愛好者喜歡 DIY CPU，買散裝的 CPU，配散熱片和風(fēng)扇，在風(fēng)扇的選擇上總認為轉(zhuǎn)速越大越好，其實不然，轉(zhuǎn)速越高帶來的噪音會越大，由此而產(chǎn)生的劇烈震動容易把脆弱的 CPU 核心震壞，同時帶來諸如耗電量大、扣具抓力不

大、與 CPU 結(jié)合面接觸不緊密等問題，給大家?guī)聿槐匾穆闊?。所以我們?yīng)該選擇盒裝的 CPU。

主板上的 CPU 芯片示意圖：