客戶需求 散熱解決方案

適用芯片功耗：<45w

需采用被動散熱+熱管方式；

采用螺絲+彈簧方式固定；

外觀尺寸：197.0*140.0*45.2mm mm

建議采用鋁擠+熱管+焊接工藝；

散 熱 片 尺 寸 ：134.0*68.75*23.50mm

底 座 （ 鋁 擠 工 藝 ）

考慮到裝配方便及產(chǎn)品重量，建議客戶采用螺絲；

具體方案拆分如下：

散熱片部分：

因需給兩個芯片散熱，芯片有高度差，為了尺寸準(zhǔn)確，底座在開模時，預(yù)留加工高度；為方便安裝，在底座上攻牙并做限位，以保證在與螺絲配合時的深度； 因底座與鰭片部分有較高元件，中間采用熱管聯(lián)接，一方面起聯(lián)接作用，另一方面加快傳熱；因是被動散熱，底座也同時做齒狀；為保證熱管與底座的接觸，底座與熱管接觸部分用 CNC 加工；

固定方式：

采用螺絲+彈簧固定；用螺絲+彈簧的好處：在芯片 SMT 加工時，底部錫球在焊接時可能存在不平整，導(dǎo)致與散

熱片時有夾角，通過彈簧來固定保持受力均勻

效果展示圖