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客戶需求 散熱解決方案 適用芯片功耗： <45w 需采用被動(dòng)散熱 + 熱管方式； 采用螺絲 + 彈簧方式固定； 外觀尺寸： 197.0*140.0*45.2mm mm 建議采用鋁擠 + 熱管 + 焊接工藝； 散 熱 片 尺 寸 ： 134.0*68.75*23.50mm 底 座 （ 鋁 擠 工 藝 ） ......
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在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中 , 隨芯片的高度集成 , 功率越來(lái)越大 , 芯片散熱是一個(gè)必須解決的問(wèn)題 . 導(dǎo)熱硅脂的使用 很多時(shí)候我們會(huì)在芯片上涂上導(dǎo)熱硅脂 , 因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂可以涂的足夠薄 ( 一定要盡可能的涂均勻 , 芯片的表面都要涂到 ), 熱阻相對(duì)比較小 . 不足的是導(dǎo)熱硅脂會(huì)出現(xiàn)蒸干現(xiàn)象 , 大量的硅油......
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客戶需求 工控電腦散熱解決方案 適用芯片功耗： <25w 需采用主動(dòng)散熱方式； 工作電壓： 12V 端子，線長(zhǎng)：2510-3P L=200mm 外觀尺寸： 50*50*20mm 散熱片表面黑色 風(fēng)扇： 40*40*10mm 雙滾珠 L=200mm 散熱片尺寸： 50*50*10mm ......
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CPU 芯片熱管散熱器設(shè)計(jì)方案 設(shè)計(jì)的概述 設(shè)計(jì)一個(gè)熱管之前，要針對(duì)設(shè)計(jì)熱管規(guī)格，先思考幾個(gè)問(wèn)題：選擇使用工質(zhì)，選擇管材，選擇毛細(xì)結(jié)構(gòu)。因?yàn)檫@些因素決定至 后，便已經(jīng)限制你設(shè)計(jì)的熱管的性能，而且這幾個(gè)因素還需要互相搭配，例如要使用水為工質(zhì)時(shí)，管材的選擇就必須要......
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